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上银20亿募股9月2日挂牌

点击:238 日期:2022-09-07 选择字号:
传动与控制科技大厂上银科技(HIWIN)8月30日公告,该公司近期办理现金增资发行普通股1,300万股,每股认购价格160元,股款总额20.8亿元,已全数收足;新股9月2日挂牌交易。


上银此次现增,公开申购张数达1,105张,合计涌入逾28万人参与,冻结资金达454亿元,中签率仅0.39%;以昨天收盘价209.5元计算,价差49.5元,报酬率(溢价差)30.9%,中签者每张股票的潜在获利约为4.95万元。


上银第2季合并营收82.35亿元、年增16.8%,合并毛利率38.33%,季增1.7个百分点,合并营业利益18.43亿元,营益率22.39%,季增1.79个百分点,本业表现稳健,税后纯益12.26亿元、年增16.5%,创同期次高,每股税后纯益3.6元。


上银上半年合并营收158.01亿元,年增21.2%,毛利率37.52%,年增3.39个百分点,税后纯益25.93亿元,年增63.7%,每股纯益7.61元,获利创同期次高。


配合订单成长与客户需求,上银稍早公告,将投资8.9亿元进行台中工业区工一厂、工二厂改建。目前工一厂已动工,工二厂订10月开工,两座厂房预计2024年完工启用,将分别生产高阶滚珠丝杆及直线导轨等产品。


另外德国子公司依计划收购厂区旁土地;日本子公司也完成厂房硬件建设,预计11月1日启用,主要进行滚珠丝杆及直线导轨后段加工,就近供应日本市场需求。


受惠半导体拉货动能续强,加上产品价格调涨助攻,上银累计前七月合并营收185.83亿元、年增19.5%,亦为同期新高。

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